2027 年的货，今年十月已签完

本轮紧缺的重心，已从「价格」移到「配额」。野村证券研报指出，2027 年存储的供应量与价格在 2026 年 10 月即通过长期协议完成锁定，违约罚金最高可达年度需求价值的 100%。明年的行情今年已经签完，客户能谈的不再是涨多少，而是能否排进名单。

原厂动作印证了这一判断。行业报道显示，三星电子约 80% 的未来内存产能已被长期合同锁定，部分数据中心客户愿意接受比常规价格高约 25% 的采购成本换取优先供应。新增供给则要等：美光爱达荷州新厂预计 2027 年中投产，规模供给要到 2028 年形成。

缺口的时间表也基本清晰。摩根大通测算，2026 至 2028 年行业供需缺口分别约为 20%、19%、15%——逐年收窄，但三年都未闭合。机理是 HBM 的吞噬效应：2027 年 HBM 预计占用全球 DRAM 晶圆产能近 30%，却只对应约 13% 的位元供给，投向通用 DRAM 的有效增量因此被大幅稀释。

挤压已在终端显形。IDC 统计，三季度全球智能手机出货 2.553 亿台，同比下滑约 22%，为有公开统计以来最大单季跌幅。被动元件同步分化：村田扩产只投向 AI，计划到 2028 财年把 AI 服务器用产能提升两成，手机与家电用通用料不在名单内。

对采购而言，2027 年的重点是锁量而非压价。建议将通用 DRAM、NAND 与企业级 SSD 分列口径，优先确认上半年配额与交期承诺，并提前排期 2028 年框架协议。扬新科技代理晶存、康盈、优存三条存储产品线，可提供配额与交期支持。