SanDisk 披露 NAND 产能仍比 2022 年峰值低约 30%，下行期退出约 56 万片/月。SK 海力士 NAND 产能排满至 2026 年底，美光 2027 财年逾 75% 产出被长约锁定。TrendForce 预测四季度 NAND 合约价再涨 15%–20%，企业级 SSD 涨 23%–28%。

1. Omdia 10 月 22 日：2026 年三季度全球 PC 出货 5810 万台，同比降 21.2%，为 2023 年一季度以来最大跌幅；Counterpoint 约 −21%、Gartner −22.4%，口径不同、方向一致。
2. Omdia：DRAM 与 SSD 占 PC 物料成本由约 15% 升至接近 40%，相关组件价格涨幅超过四倍，整机提价仍不足以抵消。
3. TrendForce 10 月 22 日现货：DDR5 16Gb 涨 0.38%、DDR4 8Gb 涨 0.46%、DDR3 4Gb 涨 0.66%，DDR4 16Gb 持平 —— 需求下滑未让价格掉头。
4. Omdia 预估四季度同比降 24%、2027 年再降 7%（预测）；MLCC 原厂对 AI 服务器高容量料号涨幅普遍 15%–35%。

韩国关税厅 10 月 21 日公布，10 月 1—20 日芯片出口额同比增长 222.5%，占出口总额 44.7%，较去年同期高 16.2 个百分点。花旗预估 SK 海力士第三季 DRAM 均价环比 +28%、NAND +24%，营收同比 +314%（预估）。花旗预计供应紧张延续至 2028 年，戴尔 CEO 称新增内存产能要到 2029—2030 年。美利证券：三星电机 MLCC 交期由 30 周以上延至 52 周。

巴克莱：DDR4 合约价三个月累计涨 24%，DDR5 为 20%，上一代规格首次反超。三大原厂已基本退出消费级 DDR4，插槽不互换使存量需求刚性；新客户协议取消价格区间、改随现货。TrendForce 现货涨幅已收敛至 0.28%。

1. TrendForce 集邦咨询数据显示，2026 年上半年 NOR Flash 合约价平均累计涨幅达 100%–120%，为近十年最陡一轮涨势。
2. 该机构预测下半年走势明显分化：256Mb 及以上高容量型号仍有 90%–110% 上涨空间；128Mb 及以下中低容量产品第四季涨幅预计收敛至 10%–20%。
3. 需求弹性来自用量级差：单台 AI 服务器 NOR Flash 用量为传统服务器的三至五倍，单机架 NOR 器件数量已由 3–5 颗增至 30 颗以上。
4. 供给端同步收紧：英飞凌已于 2026 年 9 月 17 日签约，以 11.2 亿美元将 NOR Flash 与 F-RAM 业务出售给华邦电子，预计 2027 年下半年完成交割。

1. 日经新闻（10 月 9 日）：2026 年三季度 TLC 256GB 固态硬盘合约价敲定约 134.2 美元/颗、512GB 约 252.0 美元/颗，环比均涨约 20%，连续第六个季度上涨并创历史新高。
2. 同比涨幅均达 303%（256GB 由 33.3 美元升至 134.2 美元，512GB 由 62.4 美元升至 252.0 美元）；三季度约 20% 的环比涨幅已较二季度约 60% 收窄。
3. 日本调查机构 Techno Systems Research 预测，2026 年企业级 SSD 出货量 7,362 万个、同比增长约三成；企业级每 GB 单价为 PC 用产品的 1.8 倍，2025 年为 1.4 倍。
4. 被动元件同步跟进：三星电机 10 月 6 日披露，与一家全球大型企业签订约 2,856 亿韩元 AI 服务器用 MLCC 供货合同，覆盖 2027 年全年。

TrendForce 预测四季度常规 DRAM 合约价环比涨 10%–15%、NAND 涨 15%–20%、企业级 SSD 涨 23%–28%；美光第四财季营收 542.3 亿美元、同比增 379%；三星 2027 年 HBM4 报价约为主流 HBM3E 的三倍。原厂判断 2027 年供需比 2026 年更紧。

扬新（YAS）将参加 2026 年 11 月 4 日至 6 日在越南北宁举办的越南工业与制造展，展位号 712，欢迎新老客户莅临交流。

据机构最新渠道调研，部分超大规模云服务商已与存储原厂签约，接受 2027 年一季度 DRAM 采购价格高于 2026 年四季度。买方主动接受涨价并锁定远期合约，在本轮上行周期中首次出现。

**扬新携创新技术亮相2025河内电子展，共探制造新机遇**  
 作为深耕电子制造领域的行业先锋，扬新科技于9月10日至12日亮相NEPCON Vietnam 2025**（越南河内电子产业展）

香港扬新科技将于2025年9月10日参加越南河内举行的ENEPCON   Vitnam-2025展览馆（地址：I.C.E.Hanoi, Vietnam，1号馆，L04展台）。我们很高兴在我们的展台上与您相见，并讨论电子元件领域的最新趋势和合作机会！

2024 11/12~11/15，亚洲电子元件领域的领导者YANGSHIN参加了德国慕尼黑电子展，YANGSHIN科技在会上，吸引了众多行业专业人士的关注。 这次活动是一个重要的国际平台，为公司提供了与全球买家和合作伙伴建立联系的机会。

2024年11月12日，随着全球科技产业的目光聚焦于这座历史悠久的城市，二年一度的德国慕尼黑电子展（electronica 2024）盛大开幕。作为世界领先的电子行业贸易展览会，electronica举办60年来，引领了整个电子行业的全部技术、产品和解决方案的前沿趋势，反映了各领域电子技术的快速发展水平。

4月18日-23日，深圳市电子商会2023越南高级商务考察团圆满完成了6天5晚的商务考察之旅。商会副秘书长姚振雷、会展部部长李德新带队，赖万东常务副会长任团长、刘凯琳理事任副团长。

4月22日，考察团走进中国·越南（深圳-海防）经济贸易合作区，与园区负责人交流。园区负责人介绍了园区概况、规划建设、产业定位、配套服务、经验总结等。

4月19日 在召开越南电子产业投资研讨会，就越南电子产业环境和趋势、产业链供应链合作、金融环境等议题进行研讨座谈。

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据外媒报道，韩国海力士半导体公司(SK Hynix Semiconductor Inc.)于2023年3月31日宣布结束在米兰市近郊Agrate Brianza的意大利及欧洲研发中心，并将解雇该研发中心当地员工共39人，且已开始进行解雇程序。
2022年韩国海力士半导体公司意大利公司(SK Hynix Italy Srl)营业额为340亿美元，净利润为17亿美元。
据悉，结束意大利研发中心并全数裁员主要是由于意大利公司与韩国总公司有技术落差，但因韩国法规限制及该公司无法进行需大量投资的技术转移。

随着信息技术的不断进步，“以软件定义汽车”的概念逐渐深入人心。 伴随着“新四化”趋势加速，电动化、网联化、智能化、共享化的理念从诞生到目前生态链的蓬勃发展，是技术与商业的创新，也是智能网联汽车的新机遇，同时也推动了汽车半导体产业的快速发展。